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13713829551除芯片形狀(銅片形狀及紋路)和原進(jìn)口芯片外SLE4428除了相同之外,還有很多差異,尤其是在技術(shù)性能上。如果在使用頻率高、數(shù)據(jù)安全性要求好的大型應(yīng)用中選擇這種芯片,是有風(fēng)險(xiǎn)的。
以下是復(fù)旦生產(chǎn)的芯片和原裝芯片SLE具體比較4428:
⒈從包裝芯片表面看:
從封裝芯片芯片表面看,銅片的形狀和紋理是一樣的,但從對(duì)道光線可以發(fā)現(xiàn)原裝的SLE4428芯片呈金黃色,無雜色。特別注意銅片表面的紋理,也是金黃色;國(guó)產(chǎn)芯片的背景顏色是黑色的,尤其是銅片表面的紋理。
⒉從芯片背面看:
用藝術(shù)刀輕輕撬開包裝好的芯片。對(duì)比兩者背面,會(huì)發(fā)現(xiàn)原芯片背面的材料是金黃色的,而國(guó)產(chǎn)芯片背面的材料是淺色的;更重要的區(qū)別在于原芯片的核心模塊外附著一層金屬片(肉眼看到一個(gè)大方塊,相當(dāng)于核心模塊的兩位),可以保護(hù)芯片。它具有更好的使用穩(wěn)定性;而國(guó)產(chǎn)芯片的核心模塊(一個(gè)小方塊)直接嵌入黑色材料中,使卡片彎曲時(shí)會(huì)影響芯片。
⒊從卡片前32個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)來看:
通過任何通用IC可讀取卡讀寫器IC對(duì)比前32個(gè)字節(jié)的信息,您會(huì)發(fā)現(xiàn)原芯片的芯片代碼和制造商代碼已經(jīng)固化,而國(guó)內(nèi)芯片的芯片代碼和制造商代碼與進(jìn)口芯片相同,但沒有固化。國(guó)內(nèi)芯片的所有數(shù)據(jù)在出廠時(shí)都沒有固化。
⒋便用穩(wěn)定性:
將包裝好的卡片沿芯片對(duì)角彎曲45度,連續(xù)工作20次以上,然后讀取、驗(yàn)證、編寫和修改卡片數(shù)據(jù)。連續(xù)操作10次以上,國(guó)產(chǎn)芯片故障概率較大,進(jìn)口芯片故障概率幾乎為0。
⒌從長(zhǎng)期使用壽命來看:
對(duì)于常用的卡片,進(jìn)口芯片的使用壽命可保證5-10年,而國(guó)產(chǎn)芯片在2-3年內(nèi)會(huì)有較大的芯片損壞。
簡(jiǎn)而言之,與進(jìn)口芯片相比,國(guó)內(nèi)芯片在性能上仍存在較大差距。當(dāng)然,價(jià)格差異也很明顯。如果是大規(guī)模發(fā)行,使用頻率高,數(shù)據(jù)信息準(zhǔn)確性高,建議選擇進(jìn)口芯片。相反,如果中小型應(yīng)用程序使用頻率不是很高,數(shù)據(jù)安全要求不是很高,可以選擇國(guó)內(nèi)芯片,畢竟,價(jià)格是優(yōu)惠的。
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