非接觸IC卡Inlay

1、將一般的非接觸PVC卡定為三層：a）正面印刷層；b）中間Inlay層；c）背面印刷層

2、PVC卡的正背面印刷圖文帶標準沖切線

3、Inlay層印好定位線、芯片位標記和正面印刷層沖切線同步的定位線

4、超聲波植入天線、芯片碰焊定位，形成Inlay

5、預(yù)層壓Inlay

6、三層或多層卡基疊片、覆膜進行層壓

7、按印刷標準沖切線沖切成卡

目前的卡片Inlay加工工藝中，天線部分的加工有超聲波植入銅線、普通銅線繞線圈、印刷天線、刻蝕天線等多種方式。而因為非接觸卡片的特殊應(yīng)用，以超聲波植入銅線的工藝所能達到的卡片性能最為穩(wěn)定。印刷天線及刻蝕天線多用于電子標簽或者特殊的異型卡應(yīng)用中。