雙界面cpu卡的分類及它的制作工藝

目前智能卡很多，但是雙界面CPU卡可能是我們接觸較少的智能卡。讓我們來看看雙界面cpu卡的分類及其制作工藝！

雙界面cpu卡

雙界面CPU該卡是一種集接觸式和非接觸式接口接觸式和非接觸式接口于一體，共享相同的微處理器、操作系統(tǒng)和 EEPROM.該卡包括一個微處理器芯片和一個連接到微處理器的天線圈，讀寫器產生的電磁場通過射頻提供能量和數據傳輸。

雙界面cpu卡可分為以下三類：

1. 接觸式智能卡系統(tǒng)和非接觸式智能卡系統(tǒng)只是一張卡的物理組合EEPROM,兩個系統(tǒng)相互獨立。

2. 接觸式智能卡系統(tǒng)和非接觸式智能卡系統(tǒng)相互獨立操作，但共享卡內部的存儲空間。

3. 接觸式智能卡系統(tǒng)與非接觸式智能卡系統(tǒng)完全集成，接觸式與非接觸式運行狀態(tài)相同，共享一個CPU管理。三種雙界面IC卡中只有最后一個雙界面IC卡是真正意義上的非接觸式雙界面CPU卡。

雙界面卡

雙界面cpu制作工藝：

雙界面CPU卡作為一種新技術，其卡包裝也有其特殊要求。目前應用的包裝工藝主要有兩種:層壓和注塑。與普通接觸卡相比，雙界面卡增加了一組天線，也增加了卡包裝工藝的難度。

目前，雙界面卡包裝工藝的使用存在一些問題：天線是芯片與讀寫機具之間的能量傳遞和通信介質，一般在包裝中，天線與芯片接觸是導電橡膠，由于工藝和導電橡膠問題，部分卡天線與接觸不穩(wěn)定，包裝后或使用一段時間后，非接觸界面不能正常工作，在應用測試中，卡片故障率的絕大多數是由于封裝問題而無法正常工作的。

目前，深圳卡立方智能卡技術有限公司在雙界面卡包裝中采用了獨特的包裝工藝，解決了天線與接觸點之間的連接問題，使天線與接觸點之間的連接更加牢固可靠；由于該技術的應用，雙界面卡的包裝成品率和非接觸界面的故障大大降低。