RFID模切技術(shù)

RFID模切技術(shù)介紹

由于主流蝕刻生產(chǎn)速度慢，材料浪費(fèi)，環(huán)境污染，印刷導(dǎo)電銀漿成本高，天線可靠性低，導(dǎo)致人們開(kāi)發(fā)新的低成本、高性能天線制造方法。因此，我們使用模具切割技術(shù)來(lái)加工干膠結(jié)構(gòu)材料來(lái)生產(chǎn)RFID天線。

?模切技術(shù)原理

模具切割技術(shù)實(shí)際上是一種切割工藝。將不干膠材料放在模具切割機(jī)的模具切割平臺(tái)上，然后根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的圖形施加壓力，使刀片對(duì)應(yīng)的力斷裂分離， 從而獲得所需的形狀， 如圖2所示。不干膠材料的模具切割一般只切割表面和粘合層，即半切割，保留底紙及其表面的硅油涂層；最后，模具切割成型的標(biāo)簽保留在底紙上。

?模切材料

R F I D天線一般由一層1組成 8 u m加1厚鋁或銅 0 0 u m厚離型紙構(gòu)成。鋁或銅層作為功能層在其上形成RFID天線圖案形狀；PET另外，作為天線圖案的承載層，主要起著機(jī)械支撐的作用，P E T介電常數(shù)和厚度也會(huì)影響天線的諧振頻率。

這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的不干膠結(jié)構(gòu)非常相似，但不干膠中間有一層增強(qiáng)層；因此，我們采用天線制作不干膠結(jié)構(gòu)。我們模切所用的材料有三層結(jié)構(gòu)油離型紙或PET(大概100μm），粘合層(約20μm），帶增強(qiáng)層的鋁箔(約35μm）三、硅油主要用于分離廢料， 增強(qiáng)層主要是加強(qiáng)鋁箔， 便于排廢。

?模切機(jī)

模具切割機(jī)主要通過(guò)控制壓力來(lái)完成模具切割。其工作原理是使用模具切割刀、鋼刀、硬件模具、鋼絲（或鋼板雕刻的模板），通過(guò)壓版施加一定的壓力，將材料軋制成您需要的形狀。

根據(jù)模切底板和壓切機(jī)構(gòu)的不同，模切機(jī)可分為平壓平、圓壓平和圓壓圓。

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