智能卡模塊封裝技術(shù)簡(jiǎn)介_(kāi)1

智能卡按數(shù)據(jù)傳輸方式可分為：接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式是手機(jī)SIM卡；非接觸式智能卡最常用的形式是公交一卡通；雙界面智能卡剛剛起步，未來(lái)將主要用于金融銀行卡。

設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)完成后，將其移交給芯片制造公司，芯片制造公司將其加工成晶圓(wafer)，然后將其切割成無(wú)數(shù)分離的芯片(die)，芯片和基材(1eadframe)用環(huán)氧樹(shù)脂膠水加熱固定(此工序稱(chēng)為貼片工序，Die Attaching)。

然后，芯片上的焊點(diǎn)使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)(pad)與載帶上的第二個(gè)焊點(diǎn)連接(此工序稱(chēng)為焊接工序，Wire Bonding)。然后，使用環(huán)氧樹(shù)脂塑料密封(EMC，epoxy molding compound)或環(huán)氧樹(shù)脂填料(UV—curing encapsulant)包裹芯片和金絲， 起到保護(hù)芯片和金絲的作用(此工序稱(chēng)為模封工序Molding或滴膠工序Encapsulation)，此時(shí)的產(chǎn)品稱(chēng)為智能卡模塊。最后，對(duì)包裝后的模塊進(jìn)行電性能檢測(cè)，選擇有問(wèn)題的模塊(此工序稱(chēng)為電性能測(cè)試工序，ElectrICal Performancetesting)。

智能卡包裝包括上述貼片工藝、焊接工藝、模具密封或滴膠工藝和電氣性能測(cè)試工藝。由于產(chǎn)品類(lèi)型不同，接觸式產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品在模封或滴膠過(guò)程中以不同的方式保護(hù)芯片和金絲。接觸式產(chǎn)品采用環(huán)氧樹(shù)脂填料，含有紫外線（紫外線）感光，附著在芯片和金絲表面，通過(guò)紫外線照射固化固體；非接觸式產(chǎn)品采用熱敏環(huán)氧樹(shù)脂材料附著在芯片和金絲表面，加熱至175'C后固化對(duì)固體起到保護(hù)作用。